按照缺陷产生的位置可以将焊接缺陷分为外部缺陷和内部缺陷。外部缺陷是暴露于焊接表面，通过人的肉眼、低倍放大镜就可以观察到，可以用量具进行测量的严重影响到焊接质量的缺陷，包括夹渣、气孔、裂纹、咬边、未融合、弧坑、飞溅、焊瘤及不符合设计要求的焊缝外形尺寸等。内部缺陷是存在于焊缝内部，通过人的肉眼难以观察到，必须通过无损检测技术或者破坏性试验才能检测到的不符合标准要求的缺陷，如夹渣、未焊透、内部气孔、未融合、裂纹等。
常见焊接缺陷及预防措施：
气孔：是焊接过程中熔融金属中的气体未能在凝固前及时排出，从而在焊缝金属凝固后残留在焊缝中形成的空穴。焊缝中产生气孔将影响焊缝的致密性，产生应力集中、降低焊缝的韧性、强度和承载能力。
在焊缝中滞留未能及时排出的气体来源于外界空气、保护气体或焊接过程中复杂的化学反应，因此，可通过一些措施预防焊缝中产生气孔：
1.严格按照工艺要求做好焊前清理及准备工作，将焊缝及其附近区域的水分、油污、氧化皮、铁锈等可能产生气体的物质清理干净；焊接使用的焊剂、焊条等按要求烘干使用；或进行焊前预热以减小工件的降温速度，使残留气体有足够的时间逸出。
2.焊接过程中合理控制电弧长度，尽量短弧操作；焊条电弧焊时，控制焊接电流，避免电流过大焊条温度过高使药皮的保护作用失效，并注意避免磁偏吹的产生；气体保护焊时，控制保护气体流量；埋弧焊时，选择合理的干伸长，控制焊剂层厚度以获得良好的保护效果。
夹渣：夹渣是在焊接的过程中熔渣或其他杂质残留在焊缝中的情况。夹渣会使焊缝的力学性能降低，焊缝中的夹渣会成为裂缝产生的根源，影响焊缝质量。
夹渣的产生主要是由于在焊接过程中焊条运条过快、焊接电流过小、熔池温度过低、焊缝坡口尺寸设计不合理、清根不彻底等。
为避免夹渣的出现可采取如下措施：
1、焊前选择台适的坡口尺寸，按要求对坡口及其附近区域进行清理。
2、焊接过程中根据实际情况选择焊接电流、焊接速度等工艺参数，保证焊条角度及摆动合理；使用碱性焊条进行焊接时，尽量压低电弧，保证短狐操作。
裂纹：裂纹是焊缝金属在应力及其他因素的作用下使得原子间的结合遭到破坏，形成的新界面而产生的缝隙。裂纹是焊接中较为常见的一种缺陷，主要出现在焊缝区和热影响区，根据缝隙的大小可以将其分为宏观裂纹和微观裂纹，位于焊缝外表面的宏观裂纹可以通过肉眼直接观察到，而存在于焊缝内部或外部的微观裂纹则需要通过显微镜或无损检测手段方可观察到；根据裂纹形成的条件不同可以将焊接裂纹分为冷裂纹和热裂纹。焊接裂纹是导致焊缝开裂或断裂的主要因素，是焊接缺陷中危害最大的一种，需要严格检查控制。
焊接裂纹的产生主要是由于受到应力的作用，因此，可通过如下措施控制焊接裂纹的产生：
1、通过选择合理的装配焊接顺序、选择合理的焊接工艺参数等方法减小焊接过程中的应力。
2、选择合理的焊材进行焊接，控制焊缝的化学成分。
咬边：咬边是焊按过程中沿焊缝的焊趾母材产生的凹陷和沟槽。咬边会产生应力集中，使焊缝强度減弱。
咬边产生的主要原因是焊接电流过大、电弧过长、焊条角度不当、运条速度过快等。
防止或消除咬边的措施有：
1、适当减小焊接电流。
2、压低电弧，短弧操作。
3、运条速度适当放缓，在坡口边缘位置适当停留，保证有足够的金属与母材融台，避免产生咬边。
未融合和未焊透：未融合是母材金属未与焊缝层金属熔透的现象；未焊透是母材金屠未熔化、焊缝金屑未完全进入焊接接头根部的现象。
造成焊缝未融台和未焊透的主要原因有：焊接电流过小、焊接速度过快、坡口尺寸不合理以及磁偏吹等。未融台和未焊透缺陷的产生会影响焊缝的抗疲劳强度、质量及使用寿命。
有效解决该问题的措施有：
1、合理设计坡口尺寸，选择合适的装配间隙。
2、焊接过程中适当增大焊接电流。
3、控制合理的焊接速度。
